纳研科技（上海）有限公司创立于2018年，位于上海市浦东新区。公司致力于高精度芯片倒装键合设备的研发、设计、制造和销售，聚焦于光通讯、高功率激光器、探测器、激光雷达、科学研究等领域。

深圳扩维原子科技有限公司由北京中关村科学城建设股份有限公司与英国伯明翰大学等国际知名研发团队共同创立，专注于新材料与半导体设备的研发、生产与销售，主要业务涵盖原子级纳米材料、质量选择团簇束流设备以及原子级先进技术服务。

森晖基于强大的科研和技术团队支持，专注于为全球化合物半导体客户提供完整的工艺解决方案及流片服务。拥有十多年丰富的光刻工艺能力、薄膜工艺能力、外延工艺、键合工艺以及刻蚀、湿法、研抛等工艺开发及制造能力，技术成熟，工艺经验丰富。

东莞市广华化工有限公司:酸性蚀刻液,碱性蚀刻液,微蚀液,超粗化液,褪膜液,除油剂,消泡剂,清槽剂,碳酸钾显影液,剥锡液,棕化剂,超键合

深圳新益昌开玖自动化设备有限公司，是半导体封装设备的研发、生产、销售及其技术服务于一体的高新技术企业。开玖的研发团队由一批资深行业专家组成，其核心技术研发人员有10～18年的行业经验，积累了六十多项发明创新成果。主导产品是全自动超声波引线键合设备，包括K940系列TO56焊线机、K530系列粗铝丝压焊机，是国内TO56焊线机（三维立体引线键合）行业的开拓者。

广东智赢半导体技术有限公司是一家专注于半导体装备核心部件服务商，主营产品：晶圆机器人、晶圆搬运系统、驱动器、光栅编码器、直线电机、DD马达等特制型电机。应用领域：涂胶显影设备、电镀刻蚀设备、CMP设备、CVD设备、清洗键合设备、晶圆检测等晶圆制程工艺设备。

快克智能装备股份有限公司创立于1993年（股票代码：603203），致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级；公司是国家高新技术企业。

数林信息是专注于数据整合挖掘、商业智能（BI）分析的软件厂商及解决方案供应商。数林专为用友和金蝶ERP研发的商业智能BI系统，可将用友U8、畅捷通T+、T6、T3；金蝶K/3WISE、KIS旗舰版、KIS专业版等一键合并账务，生成集团一套账，简便高效按需实现合并报表、财务分析、预算分析、业务分析等决策管理分析，产品框架获得国家发明专利授权。

北京精密键合科技有限公司是一家专业设计、生产扩散焊接微通道换热器、散热器的厂家。产品质量可靠，欢迎咨询！

浙江佳博科技股份有限公司，成立于2009年12月,位于浙江省乐清经济开发区经八路397号，注册资金3750万元，是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、分立仪器等半导体领域。