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公司成立于2017年12月，是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品，集研发、制造和销售一体的高科技企业。光通信领域全系列光电芯片供应商，主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。公司位于中国湖北省武汉市东湖高新技术开发区，拥有先进的光芯片生产线及芯片封装平台、3000平米千级/百级净化厂房。公司技术团队拥有丰富的化合物半导体技术开发经验，基于成熟的InP材料体系芯片工艺平台，目前已成功开发出多款产品。公司以“做好每一颗光电芯片，让世界爱上中国芯”为企业使命，致力于解决中高端芯片长期依赖国外进口的瓶颈问题，为全球光器件和光模块厂商提供优质全系列光通信光芯片产品及技术服务。

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公司成立于2014年6月，注册资本10.24亿元。公司致力于氟化工全产业链布局，主要从事化工基础材料、含氟电子气体、半导体高纯试剂、新能源材料及其它多系列含氟新材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体芯片、LED芯片、平板显示、通讯光纤、动力和储能电池、特高压输变电、光伏发电等。

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芯盟微科技有限公司2012年成立于成都，是以集成电路代理分销起步的无晶圆半导体芯片公司，公司总部位于成都市青羊工业总部基地,拥有5000余平米的科研、生产场地，并在北京、上海、深圳、武汉、青岛、合肥、香港等地均设有分支机构。 公司秉承以激情、创造、责任、分享的理念引领团队，打造核心竞争力，为客户提供自主知识产权的模拟及模数混合、三五族芯片产品，并始终坚持“质量第一，科学管理，持续改进，超越期望”的方针，致力于用高可靠、高性能集成电路产品服务客户、以成为中国一流集成电路企业为企业使命。

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