瑞沃微半导体是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，60多名半导体封装经验的工程技术人员和管理人员，核心材料芯片来自：聚灿、华灿、士兰等知名品牌商，品质有保障，使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产SEME封装，Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。

山子高科是一家布局新能源汽车&半导体双产业链，打造新能源整车制造，半导体先进封装材料，汽车高端零部件、出行服务等多产业的全球化企业。

苏州仁恩机电科技有限公司提供真空回流焊设备、半导体焊接设备、固化设备，定制化工艺制程设备等，是集成全新半导体先进封装进口设备及材料和高端电子制造相关设备解决方案集成供应商。

丰芯半导体的团队核心人员来自全球最前端的封装测试公司，公司主要经营业务为中高端芯片的封装与测试一体化生产服务，技术能力可做先进封装产品如FCQFN，BGA，SiP，2D/3Dpackage，Module等中高阶产品。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司由中科院沈阳自动化研究所于2002年底发起创立，公司座落在沈阳市浑南高新技术产业开发区，拥有高等级净化厂房和一流的研发办公环境，已通过ISO9001质量体系、ISO14001环境体系、OHSAS18001职业健康与安全体系和SEMI-S2国际产品安全体系认证。

高端湿法设备提供商,主要提供AMOLED、LCD等生产工艺的清洗机、显影机、湿法刻蚀机、光阻剥离机、掩膜版清洗机等国产FPD湿法设备；TopCON湿法成套设备、单晶湿法成套设备、黑硅湿法成套设备等太阳能光伏生产设备；晶圆化镀机等半导体先进封装、生产设备以及相配套的环保处理设备、自动化设备、智能数据等的研发、设计与制造。